韩国2月半导体出口额达251.6亿美元同比增160.8%

韩国产业通商部3月1日发布数据显示，2月份韩国半导体出口额为251.6亿美元，同比增加160.8%，创下单月历史最高纪录。这已是韩国芯片出口连续三个月突破200亿美元。

半导体出口创新高

根据韩国产业通商部发布的"2月进出口动向"资料，2月韩国出口额同比增加29%，为674.5亿美元，创下历年同月最高纪录。日均出口额大增49.3%，为35.5亿美元，史上首超30亿美元。

在15大主力出口品目中，半导体出口业绩最为抢眼。2月份半导体出口额同比暴涨160.8%，为251.6亿美元，创下单月最高值。出口额连续三个月突破200亿美元。

受人工智能投资带动的旺盛需求及存储芯片价格大幅上涨推动，韩国半导体出口延续强劲增长势头。有市场分析人士指出，上述数据表明，在AI投资的带动下，全球存储芯片市场处于"需求爆发式增长"的"超级周期"中。

汽车出口同比下降

与半导体形成对比的是，韩国汽车出口出现下滑。2月汽车出口额为48.1亿美元，同比下降20.8%；汽车零部件出口14.5亿美元，同比下降22.4%。

15大主力出口品目中，半导体等五项出口同比增加，汽车及汽车零部件表现不佳。

贸易收支保持顺差

2月份，韩国进口额同比增加7.5%，为519.4亿美元。当月贸易收支顺差为155.1亿美元，刷新历年同月最高纪录，连续第13个月实现顺差。

三星电子启动AI转型

韩国芯片巨头三星电子3月1日宣布启动全球制造业务AI转型计划，目标于2030年实现全部工厂升级为"AI驱动工厂"。

该战略覆盖物料入库至成品出库全链条，核心包括部署数字孪生系统、专用AI智能体及人形机器人，应用于质量控制、预测性维护、物流调度与EHS安全管理。转型将提升运营效率、质量标准与现场安全水平。三星电子将于2026年MWC大会公开展示相关工业AI成果。

SK海力士推动新标准

SK海力士近日与闪迪联合举办HBF规格标准化联盟启动会，正式发布面向AI推理时代的下一代内存解决方案HBF的全球标准化战略。

SK海力士表示，将与闪迪携手共同推动HBF成为产业通用标准。双方已依托OCP框架设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作，以强化其在AI芯片市场的地位。

英伟达计划推新芯片

英伟达计划发布一款全新处理器，专门用于帮助OpenAI及其他客户构建更快、更高效的工具。据华尔街日报报道，这款新平台将于下月在圣何塞举办的英伟达GTC开发者大会上正式公布，将整合初创公司Groq设计的芯片。

OpenAI已同意成为这款新处理器的最大客户之一。部分知情人士透露，这笔交易对英伟达而言是"重大胜利"。

英伟达一直主导着GPU设计和销售业务，多数分析师估计其掌控着90%以上的GPU市场份额。随着市场向推理计算倾斜，英伟达正感受到来自部分客户的压力，要求其生产能够更高效驱动AI应用的芯片。