MicroLED光模块概念横空出世有望成为AI数据中心光互连新方案

随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，MicroLEDCPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。在如此重磅利好的刺激下，MicroLED产业链相关概念股集体上演涨停潮。

MicroLEDCPO是什么

资料显示，MicroLEDCPO是一种将MicroLED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的新型光互连方案。其核心是通过MicroLED替代传统铜缆或激光器作为光源，实现芯片级光信号传输，突破传统光模块的物理限制，满足AI数据中心对高密度、低延迟、低功耗的严苛需求。

专业人士表示，MicroLEDCPO是将微米级MicroLED光源与ASIC/GPU/CPU芯片共封装，实现芯片间/机柜内短距高速光互连的颠覆性方案，核心是宽而慢（WaS）架构，由微软研究院2025年8月在SIGCOMM顶会以MOSAIC方案首次系统性提出。

三大优势颠覆传统

MicroLED方案的优点是：相比现有激光方案，可降低68%功耗；传输距离可达50米（满足AI服务器机架内的需求）；它解决了光的可靠性问题，又解决了铜线传输距离过短的问题。本质上是位于光与铜之间的一个折中而高效的方案。

更为关键的是，MicroLEDCPO方案在保持低功耗的同时，还能提供更高的端口密度。由于MicroLED尺寸微小，可在单颗芯片上集成数百个发光单元，从而在单位面积内实现Tbps级别的聚合带宽输出。

天风证券表示，当今数据中心网络中的链路技术必须在传输距离、功耗和可靠性之间做出根本性权衡。铜缆链路能效高且可靠性强，但传输距离极为有限。而MicroLED光模块传输方案，有望打破光铜取舍困境。